将于8月8日上会的杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)成立于2002年3月，是我国较早从事半导体硅片和半导体分立器件芯片研发、生产和销售的企业。公司作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。

据证监会披露的招股书显示，立昂微电自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。报告期内，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 6.01%、5.63%和 7.08%。

公司拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至 2018 年 12 月末，公司拥有研发与技术人员超过 300 人，其中 1 人获国务院政府特殊津贴专家荣誉，2 人先后入选浙江省。

公司先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。公司还牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项 目”，并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。目前，公司是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位，子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研 究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。公司目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

立昂微电子公司浙江金瑞泓长期致力于半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，是国内主要的半导体硅片生产厂商之一。

2014 年 1 月，浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖;2016 年 3 月，浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”项目荣获浙江省人民政府颁发的 2015年浙江省技术发明一等奖;2015 年至 2017 年，在中国半导体行业协会举办的中国半导体材料十强企业评选中，浙江金瑞泓均位列第一名。

而2018 年 4 月，在中国半导体行业协会举办的 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中，立昂微电位列第八。

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