生产量销售量氧化锌氧化亚铜亚硫酸盐类铝化合物‘氯化锌氯化铁氯乙烯稳定剂过氧化氢活性炭彩色颜料金属皂铬盐类硅酸钠二氧化钦氧化铁汞化合物碳酸铭三聚磷酸钠铅化合物钡盐类联氨水合脐,氟化合物白碳黑聚氯化铝一一、磷磷化合物其他。合计司徒杰生译自《化学工业时报》年月日。特异的形态期待能找到新应用的可能性盘状和环状氧化铁开发成功此针铁矿是普通的针状晶体,这次开发、微米厚度为直径的告一大阪工业技术试验所在过去已经开发的产品其直径为,。、李发暗的盘状产品此产品是根据浓度、、铁氧体用氧化铁氧化铁黄磁性记录用一,、、温度胺系添加物搅拌等各种的条件的变化而使各结晶表面的成长速度随着而变化,、、氧化铁含钻一氧化铁薄板状的合成等各种氧化铁直至今天为止开发成功制造,。为了促进规定结晶表面的成长盘状针铁矿与通常的针铁矿相同为黄色定向性和遮盖,性良好从无毒这二点看预料可以利用作,,的盘状针铁矿和环状赤铁矿其结晶形态与上。述氧化铁完全不同这是大阪工业技术试验所与宇部兴产公司共同协力开发的产品从,。吨日本从于塑料填充剂为化妆品用颜料由于与针状结晶的赤铁矿,具有不同的磁性特性期待可以作为定向性,年开始硫酸钡就广泛使用,当时是以与聚烯烃系树脂配,。。铁氧体和磁性记录用材料合使用为主、将此盘状针铁矿进行热处理可以制造环这种填充剂除赋予塑料以刚性耐冲击、、状赤铁矿这种环状赤铁矿的直径为,微米的环状结晶由于与历来的粉末具,性由耐热性等提高到同时提高其物理性能比重,因此为了提高制品的,,,。。比重而被利用虽然硫酸钡具有优良的特性有不同的特异形状其利用的方向令人注目,司徒杰生译自《化学工业时报》年月日但与碳酸,、钙滑石等相比由于其价格贵而未成为填,。充剂的主流然而近年来复合材料的开发迅速地,进行特别是对聚丙烯系树脂应用的开发有,日可连续生产超薄氛化铝陶瓷膜日本的三菱采矿和水泥公司首先采用溶胶法连续生产高质量细薄一微米。。陶瓷膜技术该超薄氧化铝陶瓷膜用金属,着很大的积极性与丙烯睛一丁二烯一苯乙。铝和乙醇生产的烷氧基铝作原料这一新的烯树脂相比较加工性能稍差但在赋予制,,。技术成功是最近从日本研究开发公司得到证品以种种物性的同时可以降低成本汽车,。、、实的该公司己委托三菱采矿开发上述技另件机械部件和家具电器等方面的用途。。,术正在扩大今后这种新的陶瓷膜的厚度大约是通用型产对聚烯烃系树脂为主的无机填充’,。,品厚度的它的组成虽然是相同的由于,具有高纯度和密实性所以还是极好的导电,剂硫酸钡的需要将稳步地增长另外利用,,其特殊的物性在其他树脂中的应用也在扩,。由于该超薄氧化铝予计它将对集成电路体和有极好的机械性能陶瓷膜具有上述优点,。大史荣华译自日本化学工业日报年月日、技术包括高效集成电路大规模集成电路,。提高制品物性的碳酸钙和多层内联基片等的改进产生很大的影响。因为氧化铝陶瓷薄膜具有如此好的导电碳酸钙广泛使用作塑料填充剂碳酸钙、、性和机械性所以它已广泛被用在电子部件分为重质碳酸钙轻质碳酸钙胶体碳酸,。包括集成电路基片等方面铝陶瓷膜基片最厚的超过目前所用的氧化微米最薄的,钙钙塑料中所需用的碳酸钙是重质碳酸,。。是微米是很难的,生产较薄的氧化铝陶瓷膜基片因为从原料粉末到成品要经过物碳酸钙作为塑料用填充剂的配合效果是廉价白度好对人体无害,,,、、。理混合粉碎铸模和烧结等步骤粒子大小范围宽表面处理剂的种类可,。高效能较薄的氧化铝陶瓷膜基片的需要以从无机到有机。量正在增长这是因为集成电路制造商们正重质碳酸钙是将石灰石机械粉碎而得,、。。在设法使小型高密度集成电路商品化根据其粉碎方法分为干式重钙和湿式重钙、、宝桐译自由于机械粉碎因此其形状方面规则性差,,,,,。粒子大小也不一定平均粒子径一般是由。微米基本上微米的占多数,然而由于现在粉碎机和分级技术的进展,,。因此可以供给质量稳定的制品,硫酸钡的应用动向年日本硫酸钡需要量约为一万八千其中用作塑料填充剂的量约为八百七十吨,

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