美国荣鼎咨询公司(RhodiumGroup)五年前就曾预测，中国发展半导体芯片行业是非常有必要的。荣鼎称，中国高度依赖进口芯片，尤其是高端芯片，这些芯片用于国家建设的方方面面，从安全角度考虑是有风险的。

中国政府承诺将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，今年我国本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，这份额将进一步提升至70%。这也意味着，国内市场加大对包括芯片和软件在内的技术领域的投资势在必行。在复杂的全球商业环境下，中国正在建立自己的技术生态体系，以削弱对海外产品的依赖。

芯谋研究首席分析师顾文军表示:"目前全球的芯片技术体系仍然由美国主导，但是随着中国不断发展自己的技术平行体系，美国的主导地位将逐渐被取代。虽然这仍然需要时间。"

中芯国际要成为全球具有竞争力的芯片制造领域的领导企业，仍然有很长的路要走。标普全球评级分析师李士轩对记者表示:"中国芯片的自给率不到10%。从芯片产业链的原材料、设计和工艺制造来看，原材料目前仍由美国、德国和日本掌控;设计工具软件主要是美国厂商主导;中国大陆的芯片工艺制造与台积电仍有5年左右的差距，因此自主芯片的发展任重道远。"

标普认为，中国政府将增加对芯片等关键领域的科技公司在财务和经营方面的支持力度，包括多种形式，如注资、补贴、减税、加速监管审批或简化流程等。

华尔街投行Jefferies也在一份研报中称:"要缩小与全球芯片领导者的差距，中芯国际必须在研发方面投入更多。"研究机构CounterpointResearch研究总监NeilShah对记者表示:"如果中国举全国之力汇聚人才，那么仍然有希望在未来十年将本土芯片发展起来。"

基础数据库软件企业柏睿数据创始人、董事长刘睿民对记者表示:"这是一个充满机遇的时代。30多年前，美国抢占了先机，发展了英特尔、微软等科技巨头，当前在技术变革的拐点，中国应该抓住'新基建'的时代机遇，推动产业链向高端进军，改变我们技术的历史地位。"

国内半导体融资进入快车道

资本方面，大规模资金也在投向国内半导体行业。今年以来，国内芯片企业融资进入快车道。

天眼查数据显示，截至今年7月中旬，第二季度我国新增集成电路相关企业超1.7万家，同比增长30%。

今年4月以来截至7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件达到77起，公开交易总额达267亿元人民币。其中，融资金额超10亿元人民币的投资有5笔，最高为中芯南方的22.5亿美元(约157.8亿元人民币)。资本主要集中在A轮投资，占比近四成，这表明我国半导体企业尚处于早期发展阶段。

以第二季度为例，今年5月，云端人工智能芯片公司燧原科技宣布完成B轮融资7亿元，投资方包括武岳峰资本、腾讯等;到了6月，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，由启明创投、IDG资本等领投;比亚迪半导体宣布了两个月来的第二次融资，投资方包括韩国SK集团、小米集团等。

以比亚迪半导体为例，从5月27日的A轮19亿元人民币融资，到6月15日的A+轮8亿元人民币融资，短短20天内，比亚迪半导体就获得了超18家投资机构的注资。

国内芯片企业的迅猛发展也引起一些市场人士的担忧，他们认为国外芯片企业的发展可能因此受限。对此，英国芯片公司Graphcore高级副总裁兼中国区总经理卢涛对记者表示:"国产化芯片呼声很高，但是芯片整体市场仍然很大，我们没有受到限制，因为我们没有牵涉到对国产可控要求较高的领域。"

卢涛说，中国对国产芯片的支持也将利好整个半导体产业生态的发展，对外资也意味着机遇。他还表示，Graphcore下一代7纳米处理器将于今年下半年正式发布。Graphcore目前获得了来自红杉资本等总计超过4.5亿美元的融资。

" 我们对中国市场的期望非常高，期望中国市场能够占到Graphcore全球市场的40%甚至50%。虽然Graphcore在中国市场的整体启动比北美要晚一年左右，但从目前进展来看，我们发展得非常不错。"卢涛说道。

责任编辑:tzh

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